苏州智聚芯联微电子有限公司创始人、董事长关宇昕，在正式创业之前，已浸淫行业多年。

作为裸眼3D与空间现实显示技术领域的资深专家，关宇昕毕业于荷兰代尔夫特理工大学，获多媒体与知识工程硕士学位，拥有超过15年行业经验。关宇昕早年曾在荷兰飞利浦研发中心工作，主导参与了全球第一代裸眼3D电视核心算法的研发，此后又在全球光刻机巨头阿斯麦尔（ASML）担任设计工程师和技术顾问长达十年，在半导体制造领域积累了深厚功底。

2021年5月，关宇昕在苏州工业园区创立了智聚芯联微电子有限公司。企业专注于三维空间现实显示技术，提供从光路设计、3D空间视觉算法到模组适配的完整解决方案。公司总部设在SISPARK，同时在荷兰代尔夫特设有全资子公司。创业以来发展迅速，2025年半年内连续完成两轮数千万元融资，研发团队占比高达80%，并拥有纳米压印光学模组、2D-to-3D算法大模型等多项自主专利。

关宇昕认为，当前这一代创业者迎来了人工智能爆发的黄金周期。“OPC更多是指个人或小微创业团队，能够通过AI工具快速成长。”他回忆道，20年前在荷兰工作期间，他的专业中就已涉及AI。经过二十年的发展，AI已成为极佳的智能体与智能伙伴。在他的公司里，员工已分为“硅基员工”和“碳基员工”，这种模式能够帮助个人和企业家将想法与创意快速落地、迭代并转化为产品。他特别指出，AI下一波落地的重点，很可能是视频与3D视觉领域，结合当前大模型和具身智能的突破，视觉方向将是创业者值得深耕的赛道。

业界有观点认为，AI下一波落地重点正指向视频与3D视觉领域，核心驱动力来自视频生成模型、3D生成技术与具身智能的突破。视频模型已能模拟物理规律与长时序推理，3D视觉让AI从平面走向立体空间，而VLA（视觉-语言-动作）模型则赋予机器感知与执行能力。这些突破催生了巨大的市场机遇：工业3D视觉解决方案客单价达百万欧元级，裸眼3D显示市场预计2030年超185亿美元，资本市场也密集布局。创业者可通过差异化产品、垂直场景深耕（如医疗、车载HUD）以及提供关键多模态数据，在这一赛道实现突破。

谈及企业为何选择落户苏州工业园区，关宇昕坦言，他回国时曾考察过多座城市，最终被园区国际化的创业氛围所吸引。他表示，SISPARK的环境可谓“润物细无声”，让人感到“有希望、适合创业”。短短几年间，企业发展迅速，周边优质企业和年轻人不断聚集，形成了积极向上的创业生态。此外，苏州在裸眼3D视觉产品所需的上下游供应链上具备显著优势，尤其是微纳加工制造、硬件与AI结合等领域，在全国范围内都名列前茅。政府层面的人才和技术相关政策与基础设施扶持，也为创业者提供了坚实保障。

关宇昕认为，在苏州工业园区举办的智博会是企业创新极佳的展示平台。他补充说，苏州工业园区的硬件基础雄厚，AI发展至今，可用性非常强，但AI技术仍需与智能硬件精密结合，才能发挥更大的场景应用效能，这与智博会的主题高度契合。他期待通过参展，将更多的AI技术赋能的新产品快速呈现给社会。最后，关宇昕为OPC创业者送上三句话：第一，个人创业者迎来了最好的时代；第二，要清晰认识自身的长板，因为人人都会用AI，差异化才是制胜关键；第三，“单人成军”意味着在技术研发、企业经营等方面承担更多的责任，对OPC创业者的知识储备、人脉等方面的要求更高，需要做好充分准备。（苏报融媒记者 董捷 通讯员 国科萱/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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