6月24日至25日，第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会在吴江开发区举办。本届大会以“聚链成势，量产突破”为主题，汇聚全球产业链上下游企业领袖、技术专家、科研学者与投资机构，共同探寻Micro LED从实验室样品走向规模化商品的关键落地路径。会议深度剖析了MLED直显、玻璃基线路板、COB/MIP 封装等前沿技术的最新发展成果与产业化机遇，旨在依托苏州完备的新型显示产业基础，搭建起多元技术交流对话平台，聚力打造长三角微显示产业协同创新高地。

当前全球显示产业正加速迈入微显示时代，Mini LED背光已实现高端电视、车载、平板规模化应用，Micro LED凭借低功耗、高亮度优势，被视作下一代显示终极方案，市场机构预测2027年全球市场规模将突破百亿美元。伴随AI算力需求爆发，Micro LED光互连更开辟千亿级数据中心新赛道，但红光芯片、巨量转移、全彩化成本等产业化瓶颈，仍制约行业大规模落地。

作为长三角电子信息产业重地，吴江集聚了京东方、天马、沃格光电、晶方科技等一批链主企业，在面板制造、玻璃基TGV先进封装、半导体装备领域形成全链条配套，为本次大会落地提供了坚实产业土壤。

大会为期两天，设置VIP闭门圈层会议、开幕主论坛、封装专题论坛三大板块，同步启动《2026 全球 LED MIP 显示产业调研白皮书》编制，为行业输出权威趋势研判。在昨天举行的闭门会议上，吴江经开区发布招商引资政策，迪显咨询发布全球MLED直显市场年度趋势，产业链企业围绕芯片、材料、设备、终端开展深度圆桌研讨，打通上下游协同堵点。

在今天的主论坛会议上，俄罗斯工程院外籍院士王立军，TCL、京东方、天马、惠科、沃格光电等二十余位重磅嘉宾轮番登台，围绕“Micro LED 从样品到商品的关键一跃”，重点解析玻璃基CPO光互连、大尺寸直显量产、TGV 先进封装等前沿技术，探讨Micro LED赋能AI算力中心的绿色传输方案。同时，聚焦“封装进化与场景突围”，Aledia、诺瓦星云、迈为股份、雷曼光电等企业，对比COB、MIP技术优劣，分享巨量转移、AI检测修复、车载Mini LED背光量产落地实践。

参会企业代表、上海骄成超声技术股份有限公司市场部经理方骏表示，公司主要为半导体、新型显示等行业提供超声波封装及检测解决方案。本周，他将密集参与在苏州举办的四场行业会议。“依托苏州成熟的产业生态，会议期间，设备商、材料商与应用端高效联动，极大地促进了产业链协同创新。苏州拥有极具活力的产业生态，我们一直是这里的常客。”方骏说。

参会企业、吴江开发区本土企业迈为股份新型显示事业部总经理王建民表示，迈为股份是一家泛半导体高端装备企业，深度布局光伏、显示、半导体三大战略行业。本次会议，他们带来了《玻璃基替代·刺晶破局——MLED显示从材料换道到装备突围的产业变革与量产新图景》的主题分享。王建民表示，希望通过此次会议，促进产业链上中下游的良性沟通与合作，联合各方力量，共同突破行业技术难关，推动产业快速发展，助力中国显示行业走向全球，引领世界显示技术发展方向。（苏报融媒记者 王英 董晓晓/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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