为苏州高新区半导体相关产业升级注入强劲动能，2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区太湖科学城功能片区动工。该项目总投资7.605亿元，建成后，将新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。

和林微纳精密制造产业总部项目效果图。苏州高新区供图

和林微纳自2012年落户高新区以来，持续加大研发投入，解决了多项困扰半导体领域的“卡脖子”问题，是英伟达终端测试探针大陆唯一供应商，并于2021年成功登陆科创板。此次项目的开工不仅是一次产能的跨越，更是一次技术的突破与创新的跃升。该项目位于苏州高新区金沙江路东、昆仑山路北，占地50亩。今年计划完成投资1.5亿元，一季度计划完成投资0.25亿元。项目计划建设9.2万平方米，引入手机光学镜头组件产线和半导体封装测试产线，项目预计于2027年第四季度完工并陆续投产。未来，和林微纳将与产业链上下游伙伴深度协同，构建“研发—生产—应用”的全链条创新生态，为区域经济高质量发展注入新动能。

近年来，苏州高新区深入推进新型工业化，积极构建完善“0620”产业体系，将半导体相关产业作为区域发展的“强引擎”。围绕半导体测试设备及关键材料等核心领域，集聚和林微纳、裕太微、固锝电子、国芯科技等优秀企业305家，其中，上市企业10家，产值规模超310亿元。引进南京大学集成电路学院、浙大工研院、中国兵器214所、工信部电子五所华东分所等大院大所，在车规芯片、光电通信芯片、先进封测和半导体材料等细分领域形成区域比较优势。拥有苏州市集成电路创新中心等优质载体，设立总规模百亿元的集成电路产业母基金，苏州高新区（高性能集成电路）入选国家高新区新赛道培育重点园区。（苏报融媒记者 刘晓平/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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