新春伊始，吴中区多个工程项目陆续复工复产。位于胥口镇的苏州芯谷半导体研发生产项目已结束主体结构建设，全面进入内部装修阶段，目前内装工程量已完成80%。该项目总投资16.83亿元，总建筑面积达32万平方米。按照现阶段的施工推进节点，该项目将在今年内正式投产。

项目现场。吴中高新区供图

在项目现场，由1栋研发大楼、裙楼及4栋高标准厂房组成的建筑群已基本落成。该项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，其中核心的研发大楼垂直高度为79.85米。目前，整个项目的土建施工、机电安装工程，以及外立面幕墙的铺设和泛光照明施工均已全部结束。现场的施工作业重心已完全转移至室内。在内部施工区域，多层楼面的作业正在同步推进，施工人员按工序交叉进行吊顶搭建、墙面基层处理以及管线的铺设，项目建设团队正按计划推进内装工程。

作为聚焦第三代半导体的专业化产业载体，该项目的基础设施规划严格依照高智能化与集约化标准进行布局。在32万平方米的总建筑面积内，除了规划用于核心业务的研发与生产空间，项目还配套建设了地下车库等附属设施。特别针对半导体制造设备对供电稳定性及负荷容量的特殊需求，项目在厂区内部独立建设了一座110千伏变电站。该变电站将直接服务于未来投产的生产线，以保障高强度生产过程中的电力供应。

项目现场。吴中高新区供图

在产业方向上，该项目明确锁定集成电路芯片、电子元器件等核心领域。在建筑内部的空间功能划分上，项目打通了半导体产业的多个关键节点，将研发、中试、生产、科技成果转化以及企业孵化五项功能集于一体。投入运营后，园区的各项工作将重点围绕引进及培育高技术半导体企业展开。

依据项目的整体规划，其最终目标是建立一个上下游协同的产业生态系统。通过物理载体的搭建，项目计划将半导体产业链中不同环节的企业聚集在同一园区内，以此缩短企业间的协作流程，实现区域内半导体产业链的延链、补链与强链。该载体投用后，将按计划推进长三角半导体产业集聚示范区的建设，通过产业资源的集中，逐步提升区域在先进制造业领域的产业核心竞争力。（苏报融媒记者 刘达/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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