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苏州霍力芯项目签约落户昆山旅度区
2024-02-28
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2月27日，苏州霍力芯电子科技有限公司签约落户昆山旅游度假区，主要从事高功率产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于工业、航空航天、汽车制造等领域。
苏州霍力芯电子科技有限公司母公司为台湾三实科技，是全球第一家以合金形式沉积AuSn膜层的公司，首创AuSn层镀膜技术，在高功率载板供应商中排名全球前三。该项目的落户，有效盘活低效产业用地，促进存量空间改造提升，预计今年6月份可实现投产。
“公司始终坚持以技术立身，以技术谋发展。在高功率散热载板产业方面拥有全自主技术，且朝着替代进口产品方向发展。目前已完成研发线投产，并已经取得关键大客户验证通过。”苏州霍力芯电子科技有限公司总经理李志轩介绍，度假区公司将继续围绕高功率产品贴合与封装、高功率模组以及高功率散热载板等进行研发、生产和销售，并将以签约落户度假区为新起点，进一步提升生产和服务能力，不断探索高功率产品领域的全新边界。
（苏报融媒记者 朱新国 周函 通讯员 昆旅轩）
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